载带(Carrier Tape)是一种应用于电子包装领域的带状产品，它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。所以在生产、使用载带产品的同时，剥离强度的指标是否合格，有着很大的影响。

在SMT制程中需要处理各种电子元器件，为了保证元器件在运输、传送过程中不受破坏，通常采用各种保护方式。如用载带进行封装,贴片时将上层盖带撕开，利用机械手的定位拾取零件。但是盖带与载带之间的封合力度直接影响到机械手是否能准确的拾取元器件。因此，我公司专门开发了用来检测载带的剥离强度是否符合EIA标准的规定。HZ-0804载带剥离试验机使SMT的制程得到先期的质量保证。HZ-0804载带剥离试验机按照EIA标准要求来设计，剥离角度在165~180º之间。为了更直观得判断实际测试效果，全程电脑控制和操作，设计有上下JI限值，测试结果能以数字和曲线显示，按用户要求生成报表，是否超出这个JI限值横线，一目了然。

EIA-481-D 4.11规定：

任何类型和不同材质的载体所使用的覆盖带的总剥离力，如载带为8mm，应为0.1N-1.0N(10g-100g)剥离力；对于12mm-56mm宽的载带，应为0.1N-1.3N(10g-130g)的剥离力；对于72mm及更宽的载带，应为0.1N-1.5N(10g-150g)剥离力；剥离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的中心部分，使得元件可以从格子中取出，拉力的方向应与载带运行方向相反，且与拉伸的覆盖带与载体顶部呈165度-180度的夹角，在剥离测试中，覆盖带应以相对于载体300±10mm/min的速度拉伸，使覆盖带/载体的封合以150mm/min的速度分离。

特点：

1、符合ANSI/EIA-481-D标准中关于剥离强度测试要求设计。

2、全程电脑控制。

3、采用美国进口高精度传感器，测试值准确。

4、测试值采用电脑记录的存储，确保资料转换没有误差。

5、软件操作采用WIN系统，操作简易，方便，测试结果无法修改，有公信力。

6、样品采样可按用户设定，测试结果实时显示，可设定剥离力上限值及下限值,自动判断合格与不合格，可生成报表并进行打印等。

7、剥离速度电脑全程显示。

8、电脑时刻记录剥离值数据，并适时将数据以数字和曲线的形式呈现在屏幕上，测试完毕。自动给出剥离力的JI大值、JI小值、剥离力范围、平均值、均方根值、标准差、变异数等，方便数据统计。

应用范围:

电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、US/B、能量诱导器.、天线/簧片、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件承载带包装后，在SMT贴片作业时,包装上盖带剥落与SMT贴片速度及阻力同步，才能准位贴装好。所以各SMT厂家给出了各类贴片件承载带包装上盖带剥落技术参数要求！对电子零件生产商来讲，承载带包装只是首步，包装是否符合贴片工厂要求才是重要的。

用途

本机系针对载带剥离试验而开发设计，采用微电脑芯片控制，可做材料料的拉力、剥离力测试,全电脑操作,自动复位功能,连接电脑可输出测试图形及表格资料作为材料测试之依据。

软件功能

测控系统是专为微机电子万能试验机、微机液压万能试验机、微机压力机设计的测控系统。可进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离试验。采用PC机和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果。可计算最大力、屈服力、平均剥离力、最大变形、屈服点、弹性模量等参数；可进行曲线处理、多传感器支持、图形图像化的接口、灵活的数据处理、MS-ACCESS数据库支持，使系统功能更为强大。

技术参数